충청권 메가프로젝트 가운데 반도체 패키징과 첨단 기판, 디스플레이 생산시설 등 3개 사업이 11월 12일 착공했다. 산업통상부는 삼성전자 온양캠퍼스에서 착공식과 투자 점검회의를 열고 종합지원방안을 발표했다.
정부는 8대 앵커기업의 10개 프로젝트 중 6개를 올해 안에 착공하고, 나머지 사업도 순차적으로 진행하도록 지원할 계획이다. 인허가 처리와 전력·용수 확보 등 투자 일정에 영향을 주는 과제를 관계기관과 점검한다.
소재·부품·장비 기업의 투자와 공동 연구개발, 인재 양성, 기존 산업단지 개선도 지원 방향에 포함됐다. 발표된 투자액과 기반시설 구축 규모는 앞으로 집행될 계획을 포함하므로, 착공 사실과 전체 투자의 완료를 구분해 읽어야 한다.